导电银浆使用注意点 银浆触变降低方法

导电银浆使用注意事项 如何降低银粉触变

1. 施工环境要通风良好，因为银浆中的挥发性成分可能对人体有害，施工温度和湿度也有要求，一般适宜温度在一定范围，湿度不能过高，否则可能影响银浆的涂布效果和固化情况。涂布操作要均匀，避免出现厚度不均等情况，否则会影响导电性能。涂布工具要保持清洁，防止杂质混入银浆中。操作环境温度宜控制在20-25℃区间，相对湿度≤60%。实验室测试显示，将搅拌速度由3000rpm降至1500rpm可使触变指数降低约30%。

2. 银浆储存时应选择密封避光容器，避免溶剂挥发导致体系黏度变化。对于批量原料，可分层密封后存入恒温柜，工业级导电银浆通常要求保存期不超过规定时间。银粉触变性指其受外力时黏度变化的特性，降低触变性通常需从分散稳定性、表面处理、工艺优化三方面着手。通过添加触变剂（如气相二氧化硅、有机膨润土）可增强银粉浆体静止时的三维网状结构，外力作用下逐渐瓦解但能快速恢复。例如制作导电油墨时，添加1%-3%纳米二氧化硅能显著降低银粉触变性。

3. 银浆漆的挥发时间还和施涂工作环境的温度和湿度有关。在温度较高，湿度较低的环境下，挥发速度会比较快；而在温度较低，湿度较高的环境下，挥发速度就会比较慢。因此，要让银浆漆挥发得更快，可以提高环境温度，降低湿度。但是过高的温度会导致漆膜表面产生气泡，因此要选择合适的温度范围。

4. 对于FPC软板而言，如果在其表面涂覆了三防漆，通常情况下不会导致开裂。这是因为三防漆具有良好的保护性能，可以有效防止水分侵入。然而，如果使用了含有碳导电油墨或银浆导电油墨的材料，就需要格外小心。这些材料可能对电路板的性能产生影响，特别是在潮湿环境中，可能会导致短路或其他电气故障。

5. 导电银浆在高湿度环境下导电性能不会下降，例如户外传感器使用特定品牌的导电银浆，借助耐候技术，在40℃、90%湿度下放置1000小时，导电性能没变化。导电银浆在常温条件下能够固化，市面上存在多种可常温固化的导电银浆产品，具有单组份、室温下自然固化速度快的特点，通常在25℃、相对湿度60～70%的条件下固化24小时即可投入使用，7天后达到设计性能。

6. 银浆在IGBT模块芯片封装中具有优异的导热性能，适用于高温工作环境。银浆焊接能够提供更加可靠的连接，降低热应力和残余应力。外壳材料如金属外壳（铝合金）具有良好的散热性能和机械强度，陶瓷外壳（氮化铝陶瓷）具有优异的电绝缘性能和热导率。

7. 柔性可拉伸PDMS膜传感线路制作中，银浆固化不完全或PDMS膜预处理不当可能导致线路断裂，解决方法是延长固化时间至20分钟，或改用更高耐温性基底。封装层脱落可能是热压温度不足或PDMS表面污染，解决方法是清洁膜面后，将热压温度提升至150℃并延长至20秒。电阻不稳定可能是银浆分布不均或接触点氧化，解决方法是优化直写参数，并在FPC连接处涂覆导电胶。

相关问题解答

1. 导电银浆在高温环境下还能保持性能吗?
   当然可以啦！导电银浆在高温环境下表现相当给力，尤其是用在像IGBT模块这种高热场合。银浆本身导热性能超强，焊接后连接更牢固，还能减少热应力，简直不要太靠谱。不过要注意选择适合高温的型号，并确保施工和存储条件达标，这样才能发挥最佳效果哦。

2. 如何判断银浆是否完全固化?
   哎呀，这个超简单！通常常温固化银浆在25℃、湿度60-70%下放置24小时就基本能用了，但完全达到设计性能要等7天左右。你可以轻轻触摸表面，如果不再粘手、没有残留，就差不多好啦。要是还不放心，可以做个小测试，比如测量电阻稳定性，确保导电性能达标，这样就万无一失啦！

3. 银浆涂布不均匀该怎么办?
   哇，这个问题很常见！首先检查涂布工具是否干净，杂质混入会影响均匀度。然后调整施工环境，温度控制在20-25℃，湿度别太高。涂布时动作要稳，避免太快或太慢，厚度尽量一致。如果不均匀已经发生，可以尝试重新涂布或使用专业工具修复，确保导电性能不受影响，不然可就麻烦啦！

4. 银浆储存时要注意什么?
   嘿，储存银浆可得小心！一定要用密封避光的容器，避免溶剂挥发导致黏度变化。批量原料最好分层密封，放在恒温柜里，工业级银浆保存期别超规定时间。温度和湿度也要控制好，太湿或太热都会影响质量。记住这些，银浆就能保持最佳状态，用起来顺心多啦！